新闻动态
新闻动态
- OB真人官网凸版印刷:再现指尖到纸间的美好
- OB真人官网凸版印刷|投资约66亿元!在新泻工厂新增一条FC-BGA基板生产线
- OB真人官网男生的“梦想装备”数码产品清单里面应该也有你的目标吧
- 日本凸版印刷“MP300系列”走OB真人官网俏美国
- PConlineOB真人官网
- OB真人官网2015-20年中國凸版印刷機企業投資指引及機會戰略咨詢報告
联系我们
邮箱:demo@tzqfmoban.cn
手机:13900001111
电话:400-123-4567
地址:OB真人·(中国)官方网站
公司动态
OB真人官网凸版印刷|投资约66亿元!在新泻工厂新增一条FC-BGA基板生产线
作者:小编
发布时间:2023-06-10
点击:
CINNO Research产业资讯,日本凸版印刷近日投资112亿日元(约人民币6.57亿元),在其新泻工厂(新泻县新发田市)引进一条新的半导体封装基板产线年投入运转。这是近八年来首次有基板新产线投入使用。此次引进生产的FC-BGA基板,是一种用于高性能LSI(大规模集成电路)的半导体封装基板。凸版印刷此举是为了应对5G通信和自动驾驶的发展而对高性能半导体不断增长的市场需求。
凸版印刷曾于2014年投资100亿日元(约人民币5.84亿元),在新泻工厂导入了一条FC-BGA基板生产线,使其产能增加至原有的2.5倍。这次导入新产线年大体相同,但具体生产规模尚未披露。
FC-BGA基板是连接印刷电路板和LSI的部件。随着LSI的微缩化和高性能化发展,市场上对FC-BGA基板需求不断扩大。据富士奇美拉研究所(Fuji Chimera Research Institute)调查显示,2026年FC-BGA基板市场规模预计将比2019年增长48.6%,达到5199亿日元(约人民币304.80亿元)。
随着5G的普及,数据中心和基站用通信设备的处理器以及中央处理器(CPU)的需求将不断增加。在汽车领域,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及,被称为 系统芯片(SoC)的集成芯片的需求预计也将增加。OB真人官网
推荐资讯
-
2018-05-18CMS是如何应运而生的?
-
2018-05-18网站建设,静态页面和动态页面如何选择
-
2018-05-18网站建设的五大核心要素
-
2018-05-17一文读懂互联网女皇和她的报告:互联网领域的投资圣经、选股指南
-
2018-05-17新手科普文!什么是用户界面和体验设计?
-
2018-05-17用户界面设计和体验设计的差别
推荐产品